전 세계 주요 반도체 팹 프로젝트의 가동 로드맵. TSMC · Samsung · Intel · Rapidus · Infineon 등 15개 프로젝트.
🏢 15개 프로젝트🌍 9개국💰 $450B+
총 발표 투자액
$450B+
2022~2030 누적 (공개 발표 기준)
2026~2027 가동
8개 팹
2년 내 양산 시작 예정
2nm 이하 선단 공정
5개 프로젝트
TSMC·Samsung·Intel·Rapidus
차량용 SiC 전용
3개 팹
Infineon · onsemi · Wolfspeed
연도별 가동 로드맵 (가로 스크롤 가능)
착공/건설
장비 반입
양산 시작
Phase 확장
💰 3대 반도체 지원 정책 비교
미국·EU·일본이 글로벌 팹 유치 경쟁을 벌이며 막대한 보조금을 쏟고 있습니다.
🇺🇸
CHIPS and Science Act
미국 · 2022년 제정
$52B
제조·R&D·인력 양성 직접 지원
TSMC Arizona · $6.6B 보조금
Samsung Texas · $6.4B 보조금
Intel · $8.5B 보조금
Micron · $6.1B 보조금
🇪🇺
EU Chips Act
EU · 2023년 발효
€43B
2030년까지 EU 점유율 2배 목표
Infineon Dresden · 승인 대기 중
TSMC ESMC Dresden · €5B 지원
STM/GF Crolles · €2.9B 보조
onsemi Czech SiC · 심사 중
🇯🇵
경제안보기금·METI
일본 · 2021년~
¥6.5T
약 $43B · TSMC·Rapidus·Micron 지원
TSMC JASM 1기 · ¥476B 지원
TSMC JASM 2기 · ¥732B 지원
Rapidus · ¥920B+ 누적 지원
Micron Hiroshima · ¥465B 지원
프로젝트 상세15개
🌍 지역별 팹 투자 집중도
차세대 팹 투자는 미국·일본·대만·한국·유럽으로 분산되고 있으며, "지정학적 리스크 헤지"가 핵심 키워드입니다.
🇺🇸
미국
5
$330B+
TSMC·Intel·Samsung·TI·Micron
🇯🇵
일본
3
$60B+
TSMC JASM · Rapidus · Micron
🇹🇼
대만
2
$40B+
TSMC 2nm · 1.4nm
🇰🇷
한국
2
₩300T+
Samsung P5 · 용인 클러스터
🇪🇺
유럽
3
€25B+
Infineon·TSMC ESMC·STM/GF
⚠ 데이터 출처 및 주의사항
본 페이지는 기업 공식 발표, IR 자료, SEC/BaFin 공시, 주요 언론 보도를 기반으로 정리한 정보입니다. 투자액·일정·공정 노드는 변경될 수 있으며, 특히 CHIPS Act·EU Chips Act 보조금 지급 지연, 건설 일정 조정, 지정학적 리스크 등으로 실제 결과와 차이가 발생할 수 있습니다.
주요 출처: TSMC·Samsung·Intel·Infineon·Rapidus IR 자료, TrendForce, Nikkei Asia, Reuters, Tom's Hardware. 최종 업데이트: 2026년 4월. 정확한 정보는 각 기업 공식 자료를 참고하세요.